2021.5.8更新
鋁銅（AlCu）合金靶材是通過真空熔化技術(shù)生產(chǎn)的，通常用于集成電路生產(chǎn)中作為互連材料。與鋁互連相比，高純度鋁銅AlCu（0.5-4％）互連具有更均勻的內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)，可以有效改善互連的電遷移和擴散到晶片的過程。憑借5N的高純度，均勻的晶粒尺寸，較低的氧含量，終用戶可以在PVD工藝過程中獲得恒定的腐蝕速率以及高純度和均勻的薄膜涂層。
在集成電路的生產(chǎn)中，普遍存在硅擴散到鋁互連層中的現(xiàn)象。如果將飽和濃度的硅添加到鋁中以形成鋁硅合金，則可以有效地改善該問題。因此，我們還生產(chǎn)用于IC應(yīng)用的鋁硅AlSi靶材和鋁硅銅AlSiCu靶材。
可用成分：AlCu99.5 / 0.5wt％，AlCu99 / 1wt％，AlCu98 / 2wt％，AlCu95 / 5wt％。
鑫康生產(chǎn)的高質(zhì)量鋁銅合金靶材有各種形式，純度，尺寸和價格。我們專門生產(chǎn)具有高密度和小平均粒度的高純度薄膜涂料。請向我們詢問鋁銅合金靶材和其他未列出的沉積材料的當(dāng)前價格。
廠房地址：湖南省瀏陽市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)永泰路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園A4-1棟
郵箱地址：erin@xk-sputteringtarget.com
全國咨詢熱線：
0731-86393472
Copyright ? 2014 www.xk-sputteringtarget.com 長沙鑫康新材料有限公司版權(quán)所有 備案號： 湘ICP備17005295號-2
