銅靶材制備工藝及應(yīng)用介紹

銅靶材是真空鍍膜行業(yè)中優(yōu)良的濺射材料。它具有與金屬銅相同的性質(zhì)，銅是紅橙色金屬，熔點(diǎn)1083°C，密度8.96g/cm3，沸點(diǎn) 2567°C。由于高純銅材料具有許多優(yōu)良性能，銅靶已廣泛應(yīng)用于電子、通信、超導(dǎo)、航空航天等前沿領(lǐng)域。

銅靶材特征
銅靶材形狀：平面靶 旋轉(zhuǎn)靶 異型定制
銅靶材純度：99.95%，99.99%，99.9999%和99.9999%
銅靶材尺寸：按圖紙加工或其他者定制
我們還可以提供銅絲、銅片、銅棒、銅粒、銅塊、銅粉等

銅靶材的制作方法

以普通電解銅為原材料，通過(guò)電解提純、真空感應(yīng)熔煉和真空電子束熔煉制得高純度銅錠作為原始錠坯，再對(duì)銅錠依次反復(fù)進(jìn)行熱鍛、熱處理、冷鍛、熱處理，得到初處理銅毛坯；對(duì)銅毛坯再依次進(jìn)行熱軋、熱處理、冷軋、熱處理，得到銅靶材毛坯，再經(jīng)機(jī)械加工和研磨拋光得到銅靶材成品，以上方法制備的銅靶材含氧量低、致密度高、晶粒細(xì)小均勻，成膜質(zhì)量高，制備的銅靶材晶粒尺寸≤50μm，氧含量≤10ppm。

銅靶材應(yīng)用
適用于直流二極濺射、三極濺射、四級(jí)濺射、射頻濺射、對(duì)向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等，可鍍制反光膜、導(dǎo)電膜、半導(dǎo)體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護(hù)膜、集成電路、顯示器等，相對(duì)其它靶材，銅靶材的價(jià)格較低，所以銅適用于直流濺射、射頻濺射、對(duì)向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等，可鍍制反光膜、導(dǎo)電膜、半導(dǎo)體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護(hù)膜等，相對(duì)其它靶材，銅靶材的價(jià)格較低，所以銅靶材是在能滿足膜層的功能前提下的首選靶材料。

銅濺射靶材合金類(lèi)型

除銅靶材外，我們還可以提供銅鉻合金，銅鋁合金，銅鎳合金，銅鈦合金，鋁硅銅合金，銅鉻鋯合金，銅鎳錳合金，銅鎳鈦合金等濺射靶材。