磁控濺射靶材變黑，引起靶材中毒的原因

磁控濺射時(shí)靶材表面變黑我們可以想到的

通常靶材變黑引起中毒的因素

靶材中毒主要受反應(yīng)氣體和濺射氣體比例的影響。在反應(yīng)濺射過(guò)程中，靶材表面的濺射通道區(qū)域被反應(yīng)產(chǎn)物覆蓋或反應(yīng)產(chǎn)物被剝離，金屬表面重新暴露。如果化合物的形成速率大于化合物被剝離的速率，則化合物覆蓋面積增加。在一定功率的情況下，參與化合物生成的反應(yīng)氣體量增加，化合物生成速率增加。如果反應(yīng)氣體量增加過(guò)多，復(fù)合覆蓋面積增加，如果反應(yīng)氣體流量不能及時(shí)調(diào)整，復(fù)合覆蓋面積增加的速度不會(huì)受到抑制，濺射通道將被化合物進(jìn)一步覆蓋。當(dāng)濺射靶材完全被化合物覆蓋時(shí)，靶材將完全中毒。

靶材中毒變黑的影響

a、正離子積聚：當(dāng)靶材中毒時(shí)，在靶材表面形成絕緣膜。當(dāng)正離子到達(dá)陰極靶表面時(shí)，由于絕緣層的阻擋，它們不能直接進(jìn)入陰極靶表面。相反，它們沉積在靶材表面，很可能產(chǎn)生電弧放電——在冷場(chǎng)中產(chǎn)生電弧，使陰極濺射無(wú)法進(jìn)行。

b、陽(yáng)極消失：當(dāng)靶材中毒時(shí)，地面真空室壁上沉積絕緣膜，到達(dá)陽(yáng)極的電子不能進(jìn)入陽(yáng)極，形成陽(yáng)極消失現(xiàn)象。

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