靶材半導(dǎo)體材料的重要成分

半導(dǎo)體材料可分為晶圓材料和封裝材料。與晶圓制造材料相比，包裝材料的技術(shù)壁壘相對(duì)較低，因此我們主要討論晶圓制造材料。硅片的生產(chǎn)主要涉及7種半導(dǎo)體材料和化學(xué)藥品，每種在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中所占的比例如下：硅片占33％；硅片占33％。特種氣體，占17％；口罩板，15％; 超凈高純度試劑，占13％；拋光液和拋光墊，7％；光刻膠材料，7％；靶材，3％。

今天，我們主要討論的是靶材，在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中所占的比例約為3％。靶材是高速帶電粒子轟擊的目標(biāo)。通過(guò)更改不同的靶材（例如鋁，銅，不銹鋼，鈦，鎳靶等），可以獲得不同的膜系統(tǒng)（例如超硬，耐磨，防腐蝕合金膜等）。

根據(jù)化學(xué)成分的不同，靶材可分為金屬靶材（純金屬鋁，鈦，銅，鉭等），合金靶材（鎳鉻合金，鎳鈷合金等）和陶瓷復(fù)合靶材（氧化物，硅化物，碳化物，硫化物等）；根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域，可以分為半導(dǎo)體芯片靶材，平面顯示器靶材，太陽(yáng)能電池靶材，信息存儲(chǔ)靶材，工具改性靶材，電子器件靶材以及其他靶材。

半導(dǎo)體的內(nèi)部由數(shù)萬(wàn)米的金屬布線組成，靶材是制造這些布線的主要消耗材料。以蘋果公司的A10處理器為例，該芯片的芯片大小只有一個(gè)釘子，上面釘有數(shù)萬(wàn)米的金屬絲，必須將這些金屬絲濺到高純度的金屬靶上。濺射靶材是半導(dǎo)體晶圓制造的核心，芯片對(duì)濺射靶材的要求很高，要求靶材的純度高，通常超過(guò)99.999％。