鈦靶材應(yīng)用于什么行業(yè)列舉實(shí)例詳細(xì)分析

金屬鈦和鈦濺射靶材基本相同，均由鈦元素組成。區(qū)別在于金屬鈦更像原材料，而鈦靶材更像鈦產(chǎn)品。鈦?zhàn)鳛樵峡梢酝ㄟ^幾種方法制成鈦濺射靶材，它們廣泛用于電子，信息工業(yè)，家庭裝飾，汽車玻璃制造等高科技領(lǐng)域。在這些行業(yè)中，鈦靶材主要用于鍍膜集成電路，平板等部件的表面面板顯示器，或作為裝飾及玻璃鍍膜等。

不同的行業(yè)對(duì)鈦靶材有不同的要求。讓我們以鈦電路為例。通常，我們使用以下性能評(píng)估指標(biāo)來確定濺射靶材是否滿足要求：

                                        非集成電路用鈦靶                            集成電路用鈦靶  
純度                                         99.90%                                    99.99%, 99.995%

微觀結(jié)構(gòu)（晶體尺寸）          <100 nm                                            <30 nm

焊接性能及                           釬焊，單體                                單體、釬焊、擴(kuò)散焊

尺寸精度                                  0.1 mm                                           0.01 mm

如上表所示，非集成電路和集成電路對(duì)鈦濺射靶的要求是不同的。一般而言，集成電路對(duì)涂層材料有很高的要求，例如更高的純度，更小的晶粒尺寸以及更精確的尺寸精度。這只是一個(gè)例子，但它揭示了不同行業(yè)對(duì)鈦靶材的要求不同。在為項(xiàng)目尋找鈦靶時(shí)，請(qǐng)確保您知道所需產(chǎn)品的確切規(guī)格，這有助于節(jié)省時(shí)間和金錢。

集成電路中使用的鈦靶材
從上表中可以看出，集成電路鈦靶的純度要求主要是大于99.995％，高于非集成電路中所用的純度。

鈦靶的結(jié)構(gòu)發(fā)展
第一階段：
早期的芯片代工廠有很高的利潤率。他們主要使用功率較小的100-150mm磁控濺射機(jī)。濺射膜厚，芯片尺寸大。當(dāng)時(shí)，集成電路用鈦靶材主要是100-150mm單體和復(fù)合靶。

第二階段：
在第二階段，根據(jù)摩爾定律，芯片線寬度變窄。為了增加利潤，芯片代工廠增加了該設(shè)備的濺射功率，主要使用了150-200mm的濺射設(shè)備。這需要在保持高導(dǎo)熱率，低價(jià)格和一定強(qiáng)度的同時(shí)增加靶的尺寸。在此期間，鈦靶材主要由鋁合金背板擴(kuò)散焊接和銅合金背板釬焊和焊接組成。

第三階段：
在第三階段，隨著集成電路的發(fā)展，芯片線的寬度進(jìn)一步變窄。這時(shí)，芯片代工廠主要使用200-300mm的濺射機(jī)，對(duì)靶材的要求更加嚴(yán)格。在此期間，Ti靶材主要由銅合金背板擴(kuò)散焊接制成。

感謝您閱讀本文，并希望您現(xiàn)在對(duì)高科技行業(yè)的鈦靶材有基本的了解。 鑫康是一家領(lǐng)先的濺射靶材制造商，如果您對(duì)鈦靶材感興趣 ，可以訪問我們的產(chǎn)品頁面以獲取更多信息（鑫康生產(chǎn)各種純度鈦靶材），或直接向我們發(fā)送詢問。您也可以通過 steve@xk-sputteringtarget.com  與我們聯(lián)系。