磁控濺射是一種物理氣相沉積 (PVD) 工藝，是制造半導(dǎo)體、磁盤驅(qū)動(dòng)器、CD 和光學(xué)器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常見的問題。我們列出了可能的原因和相關(guān)解決方案供您參考。

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· 問題一：底片發(fā)黑或發(fā)黑
· 問題二：漆膜表面無光澤
· 問題三：薄膜顏色不均勻
· 問題四：起皺、開裂
· 問題五：薄膜表面有水印、指紋和灰粒

薄膜表面無光澤

薄膜顏色不均勻                                                         起皺、開裂

底片暗黑或發(fā)黑

· 真空度小于0.67Pa - 真空度應(yīng)提高到0.13-0.4Pa。
· 氬氣純度小于99.9% - 氬氣應(yīng)更換為純度為 99.99%。
· 充氣系統(tǒng)漏氣 - 應(yīng)檢查充氣系統(tǒng)以消除漏氣。
· 底漆未充分固化 - 底漆的固化時(shí)間應(yīng)適當(dāng)延長。
· 鍍件排出的氣體量過大 - 應(yīng)進(jìn)行干燥和密封。

漆膜表面無光澤

· 底漆固化不良或變質(zhì) - 應(yīng)延長底漆的固化時(shí)間或更換底漆。
· 磁控濺射時(shí)間過長 - 施工時(shí)間應(yīng)適當(dāng)縮短。
· 磁控濺射成膜速度太快 - 磁控濺射電流或電壓應(yīng)適當(dāng)降低。

薄膜顏色不均勻

· 底漆噴涂不均 - 底漆的使用方法有待改進(jìn)。
· 膜層太薄 - 應(yīng)適當(dāng)提高磁控濺射速率或延長磁控濺射時(shí)間。
· 夾具設(shè)計(jì)不合理 - 應(yīng)改進(jìn)夾具設(shè)計(jì)。
· 鍍件幾何形狀過于復(fù)雜 - 鍍件的轉(zhuǎn)速應(yīng)適當(dāng)提高。

起皺、開裂

· 底漆噴得太厚 - 應(yīng)控制噴霧的厚度。
· 涂層粘度過高 - 應(yīng)適當(dāng)降低涂料的粘度。
· 蒸發(fā)速度過快 - 蒸發(fā)速度應(yīng)適當(dāng)減慢。
· 膜層太厚 - 濺射時(shí)間應(yīng)適當(dāng)縮短。
· 電鍍溫度過高 - 鍍件的加熱時(shí)間應(yīng)適當(dāng)縮短。

薄膜表面有水印、指紋和灰粒

· 鍍件清洗后未充分干燥 - 應(yīng)加強(qiáng)鍍前處理。
· 在鍍件表面潑水或唾液 - 加強(qiáng)文明生產(chǎn)，操作人員戴口罩。
· 涂底漆后，手接觸鍍件，表面留下指紋 - 嚴(yán)禁用手觸摸鍍件表面。
· 油漆中有顆粒 - 油漆應(yīng)過濾或更換。
· 靜電除塵失敗或噴涂固化環(huán)境有顆粒粉塵 - 應(yīng)更換除塵器并清潔工作環(huán)境。