銅濺射靶材是真空鍍膜行業(yè)的優(yōu)良濺射材料。濺射靶材是一組特殊的材料，特別適用于薄膜鍍膜， 銅濺射靶材是高純度銅金屬經過一系列工藝后的產物。它具有特定的尺寸和形狀。由于高純銅材料具有許多優(yōu)異的性能，銅靶在電子、通訊、超導、航空航天等前沿領域得到了廣泛的應用

您是否對銅金屬如何成為銅濺射靶感到好奇？您想了解銅濺射鍍膜靶材的規(guī)格和應用嗎？

銅濺射靶材生產工藝
如何制作銅濺射靶 – 步驟 1
將金屬轉化為銅濺射靶的第一步是熔煉。銅冶煉的原料是銅礦石，可分為三類。
· 硫化礦：黃銅礦（CuFeS2）、紫銅礦（Cu5FeS4）和黃銅礦（Cu2S）。
· 氧化礦石：銅礦（Cu2O）?？兹甘?，[Cu2(OH)2CO3]，金孔雀石 (CuSiO3·2H2O)。
· 天然銅
在不同類型的銅礦石中，含銅量在1%（0.5%～3%）左右的礦石是值得開采的。對于這些礦石，可以通過浮選去除一些脈石等雜質，容易獲得銅含量高（8%～35%）的精礦。提取后得到粗銅，通過多次電解和區(qū)域熔煉法將銅從99.95%提純到99.99%、99.999%和99.9999%。

如何制作銅濺射靶 – 第 2 步
接下來的一系列步驟包括鍛造、軋制和熱處理原材料中的高純銅錠。目的是使銅錠中的晶粒更小，密度更高，以滿足濺射所需的銅靶要求。

如何制作銅濺射靶——第 3 步
變形處理后，加工出高純度銅濺射材料，以達到高精度和高表面質量，并適合真空鍍膜機的尺寸。

銅濺射靶分類

正如我們上面提到的，銅靶通常分為平面銅靶和旋轉銅靶。平面靶為片狀，有圓形和方形。旋轉靶為管狀，利用效率高。經過高純銅擠壓、拉伸、矯直、熱處理、機加工等多種工藝，終可得到旋轉銅靶產品。

銅濺射靶材應用

銅靶材適用于直流二極濺射、三極濺射、四極濺射、射頻（RF）濺射、離子束濺射、磁控濺射等，可用于鍍膜反射膜、導電膜薄膜、半導體薄膜、電容器薄膜、裝飾薄膜、保護薄膜、集成電路、顯示器等。與其他靶材相比，如 鈦濺射靶材，銅靶材的價格要低得多。因此，在滿足膜層要求的前提下，銅靶是首選的濺射材料。

長沙鑫康新材料是一家是集金屬及陶瓷化合物鍍膜材料研發(fā)、生產、銷售于一體的濺射靶材制造商。如果您對靶材有任何疑問，可以進入我們的產品頁面了解更多信息，或直接向我們發(fā)送詢問。