鑫康超高純金屬濺射靶材

鑫康的高純金屬濺射靶材生產(chǎn)制造主要包括6N超高純電解銅、5N高純電解鈷、5N高純金等產(chǎn)品，鑫康的高純金屬靶材包括5N高純鈦、6N高純銀、5N高純鉑、5N高純釕等。其中，超高純銅產(chǎn)品純度穩(wěn)定達(dá)到6N，實(shí)現(xiàn)6N超高純銅原料工業(yè)化批量生產(chǎn)的企業(yè)，產(chǎn)品應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)高性能濺射靶材和蒸發(fā)材料的生產(chǎn)。5N高純鈷在分析至少40個(gè)雜質(zhì)元素的基礎(chǔ)上，化學(xué)純度可穩(wěn)定達(dá)到99.999%以上；5N高純金依據(jù)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T25933-2010的相關(guān)要求對(duì)Ag、Cu、Fe、Pb、Bi等21個(gè)雜質(zhì)元素進(jìn)行檢測(cè)，產(chǎn)品純度可穩(wěn)定達(dá)到99.999%以上，廣泛應(yīng)用于濺射靶材、蒸發(fā)材料的制備。

鑫康金屬濺射靶材生產(chǎn)工序

1、原材料 - 超高純金屬材料鑄錠，切斷，成分檢查、不純物檢查

2、塑性變形材結(jié)晶過(guò)程 - 塑性加工，熱處理，尺寸檢查，取向檢查

3、焊接 - 焊接強(qiáng)度檢查，焊接結(jié)合率檢查

4、機(jī)加

5、檢測(cè) - 尺寸檢測(cè)，成分檢測(cè)、外觀檢測(cè)

6、清洗、干燥、包裝 （包裝檢查、文件檢查）

7、出貨

金屬濺射靶材濺射原理示意

鑫康金屬濺射靶材種類

鋁（Al），銻（Sb），鉍（Bi），硼（B），鎘（Cd），鈰（Ce），鉻（Cr），鈷（Co），銅（Cu），s（Dy）， （Er），Euro（Eu），Ga（Gd），鍺（Ge），金（Au），石墨，碳（C），Ha（Hf），Hol（Ho），銥（Ir），銦（ In），鐵（Fe），鑭（La），鉛（Pb），L（Lu），錳（Mn），鉬（Mo），鎂（Mg），釹（Nd），鈮（Nb），鎳（ Ni），鈀（Pd），鉑（Pt），Pra（Pr），hen（Re），釕（Ru），Sa（Sm），Scan（Sc），硒（Se），硅（Si），銀（ Ag），鉭（Ta），b（Tb），碲（Te），錫（Sn），Th（Tm），鈦（Ti），鎢（W），釩（V），Y（Yb），釔（ Y），鋯（Zr），鋅（Zn）

各種類具體產(chǎn)品詳細(xì)信息請(qǐng)點(diǎn)擊此鏈接詳細(xì)了解

高純金屬濺射靶材應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體用金屬靶材

半導(dǎo)體芯片用金屬濺射靶材的作用，就是給芯片上制作傳遞信息的金屬導(dǎo)線。具體的濺射過(guò)程：首先利用高速離子流，在高真空條件下分別去轟擊不同種類的金屬濺射靶材的表面，使各種靶材表面的原子一層一層地沉積在半導(dǎo)體芯片的表面上，然后再通過(guò)的特殊加工工藝，將沉積在芯片表面的金屬薄膜刻蝕成納米級(jí)別的金屬線，將芯片內(nèi)部數(shù)以億計(jì)的微型晶體管相互連接起來(lái)，從而起到傳遞信號(hào)的作用。

集成電路產(chǎn)業(yè)中高純金屬靶材及其應(yīng)用

晶圓制造 - 主要金屬靶材系列Al、AlSi、AlCu、AlSiCu、W、Ti、WTi等，主要用于鋁互聯(lián)；Cu、CuAl、CuMn、Ta、Ru等，主要用于銅互聯(lián)；W、Wsi、Ti、Co、NiPt等，主要用于規(guī)劃無(wú)接觸；Ti、Ta、TiAl等，主要用于金屬柵

先進(jìn)封裝 - AlCu、Ag、Au、Ti、Cu、Mo、Ni、NiV、Wti等，主要用于凸點(diǎn)下金屬層；AlCu、Ti、Cu、Ni、NiV等，主要用于重布線層；Cu、Ti、Ta、Wti等，主要用于硅通孔