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長(zhǎng)沙鑫康新材料有限公司 新聞資訊 行業(yè)資訊 濺射靶材與芯片的關(guān)系
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濺射靶材與芯片的關(guān)系

： 長(zhǎng)沙鑫康新材料 ： 2020-12-17 01:54:17 ： 831


半導(dǎo)體材料可分為晶圓材料和封裝材料。與晶圓制造材料相比，封裝材料的技術(shù)壁壘相對(duì)較低，所以我們主要討論晶圓制造材料。晶圓生產(chǎn)主要涉及7種半導(dǎo)體材料和化學(xué)品，在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上各占比如下：硅片占33%；特種氣體占17%；掩模板占15%；超凈高純?cè)噭┱?3%；拋光液和拋光墊占7%；光刻膠材料占7%；濺射靶占3%。


“半導(dǎo)體芯片”style="max-width:100%;"


今天我們主要講的是濺射靶材，在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上的比重約為3%。濺射靶材是高速帶電粒子轟擊的靶材。通過(guò)改變不同的靶材料（如鋁、銅、鉭、鈦、鎳等）可以得到不同的功能膜系（如布線、電容、引線電極等）。

根據(jù)化學(xué)成分的不同，半導(dǎo)體濺射靶材又可分為金屬靶材（純金屬鋁、鈦、銅、鉭、鎳等）、合金靶材（鎳釩合金、鎳鉑合金等）和陶瓷復(fù)合靶材（ITO、IGZO、GST等）；根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可分為半導(dǎo)體芯片靶材、平面觸控靶材、信息存儲(chǔ)靶材、電子器件靶材等。


“濺射靶材”


半導(dǎo)體內(nèi)部通道由數(shù)萬(wàn)米的金屬線組成，而濺射靶材是制作這些布線的關(guān)鍵消耗材料。例如，蘋(píng)果的A10處理器有一個(gè)指甲大小的芯片，上面覆蓋著數(shù)萬(wàn)米的金屬線，這些金屬線必須濺到高純度的晶圓上再刻蝕以形成單獨(dú)的金屬線。濺射靶材是半導(dǎo)體晶片制造的核心，芯片對(duì)濺射靶材的要求很高，要求靶材純度高，一般在99.999%以上。

應(yīng)用與市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
你怎么知道在幾英寸的晶圓中使用哪種金屬，在先進(jìn)制造工藝中使用哪種金屬？在半導(dǎo)體晶圓制造中，200mm（8英寸）及以下晶圓的制造工藝通常以鋁為主，所用靶材主要是鋁和鈦。然而，300毫米（12英寸）晶圓的制造大多采用先進(jìn)的銅互連技術(shù)，主要使用銅和鉭靶材料。

總體而言，隨著芯片的使用越來(lái)越廣泛，芯片市場(chǎng)需求量的增加，對(duì)鋁、鈦、鉭、銅這四種行業(yè)主流薄膜金屬的需求量也將隨之增加。目前，無(wú)論是技術(shù)上還是經(jīng)濟(jì)上，這四種薄膜材料都沒(méi)有替代品，因此它們不存在被取代的風(fēng)險(xiǎn)。

鑫康新材料是一家全球?yàn)R射靶材制造商，成立于2014年。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://1230580.cn/。




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