高純?yōu)R射靶材是影響靶材質(zhì)量的關(guān)鍵之五大核心生產(chǎn)技術(shù)

高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)中五大核心技術(shù)是影響靶材質(zhì)量的關(guān)鍵，它們分別是超高純金屬控制和提純技術(shù)、晶粒晶向控制技術(shù)、異種金屬大面積焊接技術(shù)、金屬的精密加工及特殊處理技術(shù)、靶材的清洗包裝技術(shù)。

超高純金屬控制和提純技術(shù)
功能 - 減少靶材雜質(zhì)，提高材料導(dǎo)電性能，使互聯(lián)線不易短路或斷路
方案 - 兩大步驟：純化（初步提純）、超純化（終提純）→提高純度：化學(xué)+物理提純
產(chǎn)品要求 - 半導(dǎo)體、顯示器等領(lǐng)域?qū)Π胁募兌鹊囊笫謬栏瘢盒酒?、平面顯示器、太陽能電池通常要求靶材純度分別達到99.9995%（5N5）、5N、4N5以上。

晶粒晶向控制技術(shù)
功能 - 使各晶粒的大小和排列方向相同，保證濺射成膜的均勻性和濺射速度
方案 - 通常通過塑形加工再結(jié)晶流程（TMP）來控制晶粒晶向：塑性加工——熱處理——結(jié)晶退火
產(chǎn)品要求 - 濺射時，靶材的原子容易沿著密排面方向優(yōu)先濺射出來，所以需根據(jù)靶材的組織結(jié)構(gòu)特點，采用不同的成型方法和熱處理工藝進行靶材的結(jié)晶取向控制。

異種金屬大面積焊接技術(shù)
功能 - 連接靶胚和背板，起到靶材的固定作用
方案 - 電子束焊接、釬焊、擴散焊接等（熔點差距大的金屬難以直接熔融焊接，需用HIP加壓，通過擴散作用實現(xiàn)無縫連接）
產(chǎn)品要求 - 多數(shù)靶材(銅、欽、鋁及其他)在濺射前須與背板綁定從而確保其濺射時導(dǎo)熱導(dǎo)電狀況良好，有效焊合率是評判綁定質(zhì)量的標準，一般要求大于95%以上。

金屬的精密加工及特殊處理技術(shù)
功能 - 利用精密機臺使靶材的尺寸和形狀與要鍍膜的基片匹配
方案 - 包括微細加工、光整加工和精整加工等
產(chǎn)品要求 - 下游客戶用于靶材濺射的機臺十分精密，對濺射靶材的尺寸要求很高，較小的偏差會影響濺射反應(yīng)過程和濺射產(chǎn)品的性能。

靶材的清洗包裝技術(shù)
功能 - 使靶材潔凈程度滿足生產(chǎn)要求
方案 - 真空、反復(fù)、全自動等
產(chǎn)品要求 - 由于靶材會直接用于晶圓生產(chǎn)，所以對潔凈程度要求極高。

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